金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括堆叠半导体芯片的电子元件的制备方法”的专利，公开号 CN 119698001 A，申请日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种电子元件的制备方法。该制备方法包括提供一第一封装，包括一第一半导体芯片以及堆叠在该第一半导体芯片上并通过混合键合与该第一半导体芯片电连接的一第二半导体芯片；提供一第二封装，包括一第三半导体芯片以及堆叠在该第三半导体芯片上并通过混合键合与该第三半导体芯片电连接的一第四半导体芯片；以及通过该多个凸块将该第二封装与该第一封装电连接。ac米兰体育

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　来了，曼城！正式敲定7500万“顶级B2B”！ac米兰体育ac米兰体育4000万攻击手同意签约

　　车长超5米，媲美小米SU7，续航超1600km，限时一口价11.58万

　　质感但不贵的小礼物#六一儿童节礼物 #六一玩具 #六一礼物推荐 #六一礼物送什么

　　质感但不贵的小礼物#六一儿童节礼物 #六一玩具 #六一礼物推荐 #六一礼物送什么